Ford就汽车芯片短缺问题 计划与芯片厂打交道

众所周知，目前全球对半导体的需求超出了供应负荷，全世界正面临芯片短缺的问题。此短缺的现象影响了许多行业，而汽车制造商也首当其冲并计划承受最坏的情况。

据报导，Ford 旗下的Mustang和Bronco车款在生产方面受到影响，为了解决问题，Ford首席执行员Jim Farley宣布了多项策略，包括重新设计组件使生产方面有更广泛使用的芯片及兼容性，还有考虑直接与半导体工厂打交道。

即使这些策略可能违背了与供应商，即非芯片制造商打交道的传统方式，但以目前这种严峻情况来看，这被视为是一种预防措施。

Jim Farley指出，该公司不仅重新设计了许多汽车的组件，以便能更易于在芯片使用上有更大的配合，而是需要考虑到缓冲的库存，与半导体制造商探讨实际并直接的接洽。

Ford生产的汽车中，约有60％的芯片尺寸为55纳米（nanometer）或更大，这些都是目前全球供应不足的芯片。

在此之前，Ford不得不停止生产旗下的F-150型卡车。该公司预计，若半导体持续短缺将致使本季度的生产量减半，涉及的成本为250万美元（约1000万令吉）。

受到芯片短缺影响的其他汽车品牌包括Volkswagen，截至今年第一季度为止，该公司不得不将汽车产量削减至10万辆。同时据传Volkswagen也正在与类似于Ford的芯片制造商进行直接谈判。